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Who Visits?
국내외 종합반도체사, OSAT사
AI&IT/컴퓨팅/자동차/전자 관련 제조사 및 협력사
Dates & Time
2024년 8월 28일(수) - 8월 30일(금)
Day 1: 8월 28일(수) | 10:00-17:00
Day 2: 8월 29일(목) | 10:00-17:00
Day 3: 8월 30일(금) | 10:00-16:30
Registration
사전등록자
1) 온라인 사전 등록 진행
2) 등록자 이메일, 모바일 카톡을 통해
입장 바코드 수신
3) 전시회 현장 무인 등록데스크에서
바코드스캔
4) 출입증 발급, 전시회 무료 입장
현장 등록자
1) 현장 등록데스크 방문
2) 등록지 작성용 QR코드 스캔
3) 등록 정보 입력
4) 모바일 또는 키오스크 현장결제
(현장등록비 : 10,000원)
5) 바코드 스캔
6) 출입증 발급, 전시회 입장
초청장 소지자
1) 현장 등록데스크 방문
2) 등록지 작성용 QR코드 스캔
3) 등록 정보 입력
4) 현장 등록데스크에 초청장제출
(종이,모바일, 카카오톡)
5) 출입증 발급, 전시회 무료 입장
*사전등록 마감 : 8월 27일(화) 24:00 까지
Exhibits
- 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비
- 반도체 패키징 소재 및 부품
- 반도체 패키징 기술 솔루션
- 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 외
Concurrent Events
차세대 반도체 패키징 컨퍼런스, 심포지움 by KAMP, 참가업체 기술세미나
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