Who Visits?
반도체 제조 (IDM & Foundry)
-국내외 종합 반도체사, 파운드리 기업
반도체 설계 (Fabless)
-팹리스 및 디자인 하우스
패키징 & 테스트 (OSAT & Test)
-국내외 OSAT, 테스트 전문 기업
응용 및 수요 기업 (End-users)
-AI&ICT/컴퓨팅/자동차/전자 관련 제조사
투자사 및 연구기관 (Investors & R&D)
-VC/CVC, 학계 및 연구 기관
Dates & Time
2026년 8월 26일(수) - 8월 28일(금)
Day 1: 8월 26일(수) | 10:00-17:00
Day 2: 8월 27일(목) | 10:00-17:00
Day 3: 8월 28일(금) | 10:00-16:30
Registration
사전등록자
1) 온라인 사전 등록 진행
2) 등록자 이메일, 모바일 카톡을 통해
입장 바코드 수신
3) 전시회 현장 무인 등록데스크에서
바코드스캔
4) 출입증 발급, 전시회 무료 입장
현장 등록자
1) 현장 등록데스크 방문
2) 등록지 작성용 QR코드 스캔
3) 등록 정보 입력
4) 모바일 또는 키오스크 현장결제
(현장등록비 : 10,000원)
5) 바코드 스캔
6) 출입증 발급, 전시회 입장
초청장 소지자
1) 현장 등록데스크 방문
2) 등록지 작성용 QR코드 스캔
3) 등록 정보 입력
4) 현장 등록데스크에 초청장제출
(종이,모바일, 카카오톡)
5) 출입증 발급, 전시회 무료 입장
Exhibits
- 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비
- 반도체 패키징 소재, 부품 및 열 관리 솔루션
- 반도체 패키징 기술 솔루션 및 설계소프트웨어(EDA)
- 반도체 글라스 기판 및 가공 소재, 장비
- 첨단 패키징을 위한 시스템 반도체(팹리스) 설계 및 IP 활용 솔루션
- 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 외
Concurrent Events
반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF), 국제 반도체 경영진 서밋(ISES KOREA),
KPIA 세미나, SBJ 심포지움, 참가업체 기술세미나 외