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About ASPS
최근 글로벌 반도체 수급난 가열과 함께 반도체 관련 제품의 성능 향상으로 인해, 반도체 후공정 및 패키징 공정의 중요성이 나날이 대두되고 있습니다.
아직 반도체 패키징 산업은 초기 단계에 있으며, 최첨단 반도체 패키징 기술의 선제 도입은 미래 글로벌 시장 주도권 경쟁에 중요한 화두가 될 것입니다.
이에 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 후공정 전문 전시회,
차세대 반도체 패키징 산업전을 개최합니다.
Opening Days
Day 1: 2024.8.28(수) | 10:00-17:00
Day 2: 2024.8.29(목) | 10:00-17:00
Day 3: 2024.8.30(금) | 10:00-16:30
Exhibits
- 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비
- 반도체 패키징 소재 및 부품
- 반도체 패키징 기술 솔루션
- 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품 장비 외
Concurrent Events
차세대 반도체 패키징 컨퍼런스, 참가업체 기술세미나,
한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP) 심포지움
Hosted by
경기도, 수원시
Organized by
(재)수원컨벤션센터, (주)전자신문사, (주)제이엑스포
Supported by
과학기술정보통신부, 소부장기술융합포럼 , 차세대융합기술연구원 , 한국마이크로전자및패키징학회,
한국마이크로전자패키징연구조합, 한국반도체산업협회, 한국실장산업협회, 한국전자기술연구원,
한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터
The K-Semiconductor Belt Strategy
"K-반도체 전략, 2030년까지 반도체 분야 세계 최고를 향해"
대한민국 정부는 2030년까지 세계 최고의 반도체 공급망 구축을 목표로 하는 'K-반도체 전략'을 발표했습니다. 추진전략은 기흥~화성~평택~온양의 서쪽, 이천~청주의 동쪽을 용인에서 연결하여 K-반도체 벨트를 완성하는 계획입니다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들은 본 전략에 510조 이상 투자를 목표로 하여, 정부는 반도체 제조 역량 확보를 위해 R&D 최대 40~50%, 시설 투자 최대 10~20%의 세액 공제를 내세웠습니다.
이에 K-반도체 전략 실현에 기여하고자 차세대 반도체 패키징 산업전을 개최하오니, 경기 이남권에 소재하고 계신 반도체 업계 종사자 여러분들의 많은 관심 부탁드립니다.