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About ASPS

최근 글로벌 반도체 수급난 가열과 함께 반도체 관련 제품의 성능 향상으로 인해, 반도체 후공정 패키징 공정의 중요성이 나날이 대두되고 있습니다.

아직 반도체 패키징 산업은 초기 단계에 있으며, 최첨단 반도체 패키징 기술의 선제 도입은 미래 글로벌 시장 주도권 경쟁에 중요한 화두가 될 것입니다.

​이에  최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 후공정 전문 전시회,

차세대 반도체 패키징 산업전을 개최합니다.

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The Venue

​반도체 관련 최적의 입지조건을 갖춘 수원컨벤션센터에서 개최됩니다.

Opening Days

Day 1: 2024.8.28(수) | 10:00-17:00

Day 2: 2024.8.29(목) | 10:00-17:00

Day 3: 2024.8.30(금) | 10:00-16:30

Exhibits

- 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비
- 반도체 패키징 소재 및 부품
- 반도체 패키징 기술 솔루션
- 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 외

Concurrent Events

Day 1. 차세대 반도체 패키징 트렌드 컨퍼런스

Day 2. 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP) 심포지움

​Day 3. 한국실장산업협회(KPIA) 세미나

Day 1-3. 참가업체 기술세미나

Hosted by

경기도, 수원시

Organized by

(재)수원컨벤션센터, (주)전자신문사, (주)제이엑스포

Supported by

과학기술정보통신부, 소부장기술융합포럼, 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원,
한국마이크로전자및패키징학회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국반도체산업협회, 한국실장산업협회,
한국전자기술연구원, 한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터 

Contact

(주)제이엑스포

T  02-6285-9131

E semipkgshow@jexpo.or.kr

The K-Semiconductor Belt Strategy

"K-반도체 전략, 2030년까지 반도체 분야 세계 최고를 향해"

대한민국 정부는 2030년까지 세계 최고의 반도체 공급망 구축을 목표로 하는 'K-반도체 전략'을 발표했습니다. 추진전략은 기흥~화성~평택~온양의 서쪽, 이천~청주의 동쪽을 용인에서 연결하여 K-반도체 벨트를 완성하는 계획입니다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들은 본 전략에 510조 이상 투자를 목표로 하여, 정부는 반도체 제조 역량 확보를 위해 R&D 최대 40~50%, 시설 투자 최대 10~20%의 세액 공제를 내세웠습니다.

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ASPS

이에 K-반도체 전략 실현에 기여하고자 차세대 반도체 패키징 산업전을 개최하오니, 경기 이남권에 소재하고 계신 반도체 업계 종사자 여러분들의 많은 관심 부탁드립니다.

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