Cocurrent Events
2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 혁신전략 컨퍼런스 (무료)
“혁신적인 반도체 패키징 기술과 미래“
일 시 8월 30일(수)
시 간 13:10-16:50
장 소 수원컨벤션센터 3층 컨벤션홀1
주 관 전자신문, 경기테크노파크
등 록 온라인 사전 등록 선착순 300명 (일부 현장 등록 가능)
문 의 T. 02-2168-9333 E. sekmaster@etnews.com
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2023 KAMP/소부장포럼 국제 심포지움 (유료)
"미래의 선택 : 반도체 패키징 / 2차전지의 미래 그리고 비즈니스 찬스"
일 시 8월 31일(목)
시 간 10:00-17:00
장 소 수원컨벤션센터 3층 컨벤션홀1
주 관 한국마이크로전자패키징연구조합, 소부장기술융합포럼
등 록 사전등록 200,000원 / 현장등록 250,000원 *사전등록 마감 ~8월 24일 목요일까지
* 현장등록시 카드결재 가능
* 참가자 교재제공 (교재 별도 추가 구입시 11만원, VAT포함가)
문 의 T. 031-6959-5843 E. kamp@kamp.or.kr
ASPS 2023 참가 업체 기술 세미나 (무료)
일 시 8월 31일(목)-9월 1일(금)
장 소 수원컨벤션센터 1층 회의실 103호
등 록 별도 등록 없음, 착석순 (150명)
문 의 T. 02-6285-9131 E. semipkgshow@Jexpo.or.kr
수원상공회의소 세미나 & 설명회 (무료)
1) 지식재산으로 알아본 반도체 기술 동향
일 시 8월 30일(수)
시 간 13:30-14:30
장 소 수원컨벤션센터 1층 회의실 102호
연 사 이준성 변리사 (준성특허법률사무소)
2) 기술거래 설명회
일 시 8월 31일(목)
시 간 14:00-15:00
장 소 수원컨벤션센터 1층 전시장 내 무대
연 사 박용진 책임전문위원 (한국발명진흥회)
주 관 수원상공회의소
문 의 T. 031-8000-9458 E. csm9773@korcham.net
시스템 반도체 OSAT분야 전문 교육 세미나 (무료)
1) 첨단 반도체 패키징 기술 및 동향
2) TSV 기술의 과거 현재 그리고 미래
일 시 8월 31일(목)
시 간 14:00- 16:00
장 소 수원컨벤션센터 1층 회의실 105호-106호
주 관 한국나노기술연구원
문 의 T. 031-546-6531 E. csd@knc.re.kr
* 부대행사에 대한 상세 문의는 행사별 주관처로 문의 바랍니다.