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Cocurrent Events

*2023 program

2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 혁신전략 컨퍼런스 (무료)

“혁신적인 반도체 패키징 기술과 미래“

일  시   8월 30일(수)        

시  간  13:10-16:50

장  소  수원컨벤션센터 3층 컨벤션홀1

주  관  전자신문, 경기테크노파크

   온라인 사전 등록 선착순 300명 (일부 현장 등록 가능)

문  의   T. 02-2168-9333  E. sekmaster@etnews.com

전자신문 컨퍼런스(수정0823)

2023 KAMP/소부장포럼 국제 심포지움 (유료)

"미래의 선택 : 반도체 패키징 / 2차전지의 미래 그리고 비즈니스 찬스"

일  시   8월 31일(목)        

시  간  10:00-17:00

장  소  수원컨벤션센터 3층 컨벤션홀1

주  관  한국마이크로전자패키징연구조합, 소부장기술융합포럼

   사전등록 200,000원 / 현장등록 250,000원  *사전등록 마감 ~8월 24일 목요일까지

              * 현장등록시 카드결재 가능

              * 참가자 교재제공 (교재 별도 추가 구입시 11만원, VAT포함가)

문  의   T. 031-6959-5843  E. kamp@kamp.or.kr

KAMP 심포지움

ASPS 2023 참가 업체 기술 세미나 (무료)

일  시   8월 31일(목)-9월 1일(금)        

장  소  수원컨벤션센터 1층 회의실 103호

    ​별도 등록 없음, 착석순 (150명)

문  의   T. 02-6285-9131  E. semipkgshow@Jexpo.or.kr

ASPS2023 참가사 기술세미나

수원상공회의소 세미나 & 설명회 (무료)

1) 지식재산으로 알아본 반도체 기술 동향

일  시   8월 30일(수)        

시  간  13:30-14:30

장  소  수원컨벤션센터 1층 회의실 102호

연  사  이준성 변리사 (준성특허법률사무소)

2) 기술거래 설명회

일  시  8월 31일(목)        

시  간  14:00-15:00

장  소  수원컨벤션센터 1층 전시장 내 무대

  사  박용진 책임전문위원 (한국발명진흥회)

주    수원상공회의소

문  의   T. 031-8000-9458  E. csm9773@korcham.net

시스템 반도체 OSAT분야 전문 교육 세미나 (무료)

1) 첨단 반도체 패키징 기술 및 동향

2) TSV 기술의 과거 현재 그리고 미래

일  시   8월 31일(목)        

시  간  14:00- 16:00

장  소  수원컨벤션센터 1층 회의실 105호-106호

주  관  한국나노기술연구원

문  의   T. 031-546-6531  E. csd@knc.re.kr

* 부대행사에 대한 상세 문의는 행사별 주관처로 문의 바랍니다.

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